Gary Lee
自1981年起一直在半导体行业工作。1996年,他在Vitesse半导体公司领导开发了采用设备间同步高速串行互连技术的交换结构芯片组。在Vitesse公司和Xyratex公司担任交换结构设计师期间,他还参与设计了采用PCI Express接口的交换机芯片。2007年,他加入在面向数据中心市场的10GbE低延迟交换机芯片领域居于领先地位的创业公司Fulcrum Microsystems。在2011年该公司被英特尔公司收购之后,他供职于英特尔公司网络部。过去7年里,Gary Lee一直从事数据中心网络解决方案的技术营销工作,撰写了40多本相关白皮书。